稲葉編集長注目の3社
半導体製造装置で世界トップシェア|ディスコ
1937年に創業。精密加工装置・加工ツールの製造開発を行なう大手メーカー。半導体や電子部品の切断・研削・研磨を行なう装置製造で世界トップのシェアを誇る。2025年には、広島県呉市に事業用地を取得することが決まっており、増産へ向け備えている。
「機関投資家にはメジャーな企業ですが、パワー半導体、AI半導体で事業機会を広く得られる立場にあります」
SiCワイヤーソーで世界を席巻|タカトリ
1950年に前身となる高鳥機械製作所を奈良県大和高田市に設立。半導体製造機器や精密加工機器の製造・販売を主軸に事業を展開する。加工の難易度が高いパワー半導体向けSiCワイヤーソー(切断機)では世界トップシェアを誇る。
「技術力が極めて高い老舗メーカー。パワー半導体の分野ではこれからも世界を相手に大暴れの予感」
ダイヤモンド半導体が追い風に|イーディーピー
半導体デバイス用基板となる人工ダイヤモンドの元素材を製造・販売する産総研発のベンチャー企業。単結晶に加え、それを繋ぎ合わせて1枚の高純度の大型基板とするモザイク結晶など、独自の技術で大型ダイヤモンド結晶製品の大量生産を実現している。
「次世代パワー半導体材料として注目が集まる人工ダイヤモンド。その開発力で一歩先をいく企業です」
取材・文/安藤政弘 イラスト/鈴木暢男
※掲載している情報は4月25日時点のものです。