Fastlane Japanは、日本国内初(※)となるQualcomm社の最新プラットフォームSnapdragon 8 Eliteを搭載したNubia Technology社のゲーミングスマホ、「REDMAGIC 10 Pro」を2025年1月23日正午12時からREDMAGIC日本公式サイトにて先行販売を開始する。
※同社の2025年1月の調査によると、REDMAGIC 10 Proは日本市場においてSnapdragon 8 Eliteを搭載した初のゲーミングスマホであることが確認された。この調査は「日本市場に正式的に発売されたゲーミングスマホ」を対象として行なわれた。
2025年1月16日正午12時から1月23日午前11:59まで、REDMAGIC日本公式サイトにメール登録した全員を対象に、「REDMAGIC 10 Pro」先行購入時に利用できる早割1000円クーポンが配布される。
さらに1⽉23⽇正午12時 〜 2⽉6⽇午前11:59の先⾏販売期間中は、早割クーポンとの併用で最⼤5000円オフの限定価格で「REDMAGIC 10 Pro」を購⼊できる。
正式販売は2⽉6⽇正午12時から。価格は12万2800円(税込)〜。
REDMAGIC 10 Proの主な特徴
■最高峰の性能を誇るSnapdragon 8 Elite搭載
REDMAGIC 10 ProにはQualcomm社の最新チップ「Snapdragon 8 Elite」が搭載されている。
このチップセットは、Qualcomm社が初めて自社開発したOryon設計のCPUを採用しており、最高クロック数4.32GHzを実現。CPUキャッシュも24MBに倍増、前モデルのSnapdragon 8 Gen 3と比べ、CPUの処理能力が単独でも複数同時処理でも45%向上している。GPUには「Adreno 830」を搭載することでゲーム性能が40%アップした。
さらに、CPUの消費電力を最大44%、GPUの消費電力を最大38%それぞれ削減、高性能と省電力を両立させている。
そして最新の「LPDDR5X Ultra (9600Mbps)」メモリと「UFS 4.1 Pro」ストレージを採用したことで、従来のLPDDR5X+UFS 4.0と比べて処理速度が13%、読み取り速度が36%向上し、消費電力は30%削減された。
REDMAGICが独自開発したゲーミングチップ「Red Core R3」とCUBEフレームレート安定化技術も搭載されており、常に安定した動作を実現。さらに、最大2K解像度へのアップスケーリングやフレーム補間機能にも対応している。
■完全フラット背面デザインで美しさと持ちやすさを融合
REDMAGIC 10 Proは、9シリーズで好評だった完全フラットデザインを継承。一体化された背面ガラスを使用し、ガラス全体がレンズ基準の強度とクリアさを両立した。
また、角にわずかな丸みをつけることで、ゲームプレイ時の握り心地をさらに向上させている。
構造面では内部空間を最大限に活用することで、カメラの突出部を解消。前モデルと同じ8.9mmの薄さと229gの本体重量を保ちながら、バッテリー容量と冷却性能を大幅に向上させることに成功した。
これらの改良により、性能を向上させつつも、デザインや使い勝手で妥協しない道があることを実証。カメラ性能の向上に力を入れるあまり、カメラバンプを巨大化しつつあり、ユーザー体験を犠牲にしがちなスマートフォン業界に、新たな方向性を示したと言えるだろう。
■画質が大幅に進化した独自のベゼルレスフルディスプレイ
ゲーミングスマホとして業界で唯一(※)、パンチホールやノッチがない真のフルディスプレイを採用。
同社では「BOEとの⻑期間に渡った共同開発で、ようやく1.5K解像度、最大144Hzリフレッシュレート、最大輝度2000nitという、フルディスプレイとして現行最高峰の仕様を実現しました」と説明している。
さらに業界で初めて(※)、フルディスプレイのベゼル幅を限界の1.25mmまで細することで、画面占有率は95.3%に達しており、ゲームや動画視聴において、パンチホールディスプレイでは味わえない没入感を体験できるようになったという。
画面下カメラも大きく進化。AI画像処理技術の向上で自撮り品質が大幅に改善され、カメラ部分の表示も周囲の画面とほぼ見分けがつかないほどに一体化している
また2592Hzの高周波PWM調光技術を採用することで、SGS低視覚疲労認証も取得。長時間使用時の目の疲れ軽減が期待できる。
タッチ操作の反応速度も業界トップクラスで、最大960Hzのタッチサンプリングレート、最大2500Hzの瞬時タッチサンプリングレートにより、高精度で低遅延な操作を実現している。
※同社の2025年1月の調査によると、REDMAGIC 10 Proは、業界唯一のパンチホールやノッチのないフルディスプレイを搭載し、業界で初めて1.25mmのベゼル幅を実現したゲーミングスマホであることが確認された。この調査は「日本市場に正式的に発売されたゲーミングスマホ」を対象として行なわれた。
■合液体金属採用するなど、進化を止めない風冷冷却システム
最新のICE-X風冷冷却システムにより、チップの性能を最大限に引き出し、長時間のゲームプレイでも発熱を抑えることが可能。改良された内蔵冷却ファンは、新たな高低差ブレード設計により送風範囲を拡大し、風速を7%向上させた。
ファンの回転数も2万2000RPMから2万3000RPMに上がりながら、4dBの静音性は維持されている。
放熱構造は11層に進化し、大型VCの面積も約20%拡大。さらに、高性能な「複合液体金属」を採用し、独自のサンドイッチ構造で安定性と安全性を高め、銅や鉄の腐食を防ぐことで安全性を高めつつ、VCから熱を素早く空冷トンネルへ伝達し、熱伝導効率を従来比19倍に向上させた。
これらの改良により、前モデルと比べてコア温度を最大21度低下させることが可能になったという。
■ハイエンド機種最大級の7050mAhバッテリーを搭載
ハイエンド機種最大級の7,050mAhバッテリーを搭載したほか、最大100Wの急速充電に対応している。前モデルと同じ厚さと重量を維持しながら、エネルギー密度を25%向上させ、バッテリー容量が550mAh増量したことになる。
■REDMAGIC OS 10、ゲーム画質強化等待望の新機能満載
REDMAGIC OS 10には、フレーム補間とアップスケーリング機能が追加された。これにより、通常60FPSまでのゲームでも、最大120FPSのフレームレートと2Kの高解像度でプレイできる。
※現在、「原神」、「崩壊:スターレイル」、「崩壊3rd」、「COD Mobile」など一部のゲームに対応しており、今後のアップデートで対応タイトルが増える予定。ゲームによって設定できる項目が異なる場合がある。
■ショルダートリガー搭載によりゲーム操作がさらに快適に
本体側面には、520Hzの高速応答ショルダートリガーを2基搭載。これにより、コントローラーなしでも快適な操作が可能だ。ガラス素材を使用し、手汗対策も施されている。さらに、カスタマイズも可能で、ゲーミング体験をさらに盛り上げてくれるはずだ。
■有線・無線両対応のミラーリング機能、大画面でゲームを楽しめる
USB-C to HDMIケーブルでモニターやテレビに接続すれば、大画面でゲームをプレイしながら、スマートフォンで別の操作を同時に行なえる。
さらに、専用PCソフト「SmartCast」(旧REDMAGIC Studio https://jp.redmagic.gg/pages/smartcast-studio)を使用すると、複雑な設定なしで低遅延・高画質の無線ミラーリングと操作が可能になる。
日本発売モデル
■Shadow シャドウ(ブラック)
12GB + 256GB
販売価格/12万2800円(税込)
先行販売中クーポン併用価格/11万7800円(税込)
■Lightspeed ライトスピード(ホワイト)
12GB + 256GB
販売価格/12万2800円(税込)
先行販売中クーポン併用価格/11万7800円(税込)
■Moonlight ムーンライト(シルバー)
16GB + 512GB
販売価格/15万2800円(税込)
先行販売中クーポン併用価格/14万7800円(税込)
■Dusk ダスク(黒スケルトン)
16GB + 512GB
販売価格/15万2800円(税込)
先行販売中クーポン併用価格/14万7800円(税込)
24GB + 1TB
販売価格/18万9800円(税込)
先行販売中クーポン併用価格/18万4800円(税込)
構成/清水眞希