ソフトバンクは、5G対応の法人向け高耐久スマートフォン「DuraForce EX」(京セラ製)を2月9日に発売する。
耐衝撃をはじめとする米国国防総省基準(MIL-STD-810H)の21項目に準拠!
「DuraForce EX」は、落下や衝撃に強い高耐久スマートフォン。本体四隅にあるバンパーが落下時に本体内部に伝わる衝撃を緩和するため落下や衝撃に強く、強靭な捻じれ剛性を実現するリム構造がたわみによるガラス割れを軽減。また、放熱設計など独自の高耐久技術を導入しているうえ、ディスプレイは強化ガラスに加え、ハイブリッドシールドを採用している。
IPX5/IPX8の防水とIP6Xの防じんに加え、耐衝撃をはじめとする米国国防総省基準(MIL-STD-810H)の21項目に準拠し、泡ハンドソープでの洗浄試験やアルコールを含ませた布での拭き取り試験などの過酷な京セラ独自試験もクリアしている。
さらに、ウォームスワップ対応により電源を完全に落とすことなく予備の電池へ交換することも可能。交換後もすぐに使えるため、業務を止めることなく使用できる。
加えて、連続読取りや複数同時読取りが可能なバーコード読み取りアプリも搭載し、読み取り完了後は、端末内に保存したりインストールした別アプリと連携することも可能。業務を効率化できるよう、ボタンを押すだけで事前に設定したアプリが起動するダイレクトボタンも本体側面に2つ搭載する。
このほか、最大2回のOSアップデートや定期的なセキュリティアップデートにより、安心して使用することも可能。顔と指紋の2種類の生体認証にも対応し、マスク着用時は指紋で、グローブ着用時は顔認証で、起動や画面ロック解除ができる。
主な仕様は、OSがAndroid 13で、CPUがMediaTek Dimensity 700、メモリが4GB、ストレージが64GB。ディスプレイは約5.8インチHD+ TFT液晶。バッテリー容量は4,270mAh。本体サイズは約幅77×高さ163×厚さ14.9mm、重量は約248g。
製品情報
https://www.softbank.jp/biz/services/mobile/lineup/smartphone/duraforce-ex/
構成/立原尚子