（産総研グループ/無料セミナー）見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会【9月1日、4日配信】

[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/146304/122/146304-122-f2015abbf6b95db5b7a0402c3c6242af-1720x968.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
昨年11月に配信しご好評いただいた【見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会】を再配信でお届けします。

人・環境・モノなど実世界から得られる情報を価値ある形で社会へ還元するには、革新的なセンシング技術と、それを支える材料開発・高度実装技術の融合が重要です。産総研では、DX・GX・環境、ウェルビーイングを見据え、高精度センシング技術の研究開発を推進し、「製造・環境・人」に関わる社会課題の解決に貢献する高価値情報の抽出を目指しています。

本ウェビナーでは、株式会社東芝 総合研究所 山崎氏をお招きし、MEMS慣性センサや水素・CO2センサなど、インフラレジリエンスやカーボンニュートラルに貢献する先端センシング技術の動向をご紹介いただきます。さらに、「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」の各WG代表者が、研究活動や社会実装に向けた最新の取り組みを紹介し、パネルディスカッションでは産学連携の課題と展望を議論します。センシング技術の研究開発・導入に関心をお持ちの皆さまのご参加をお待ちしております。
こんな方におすすめ
■前工程・後工程を含む半導体製造に関心のある設計・生産・検査部門の責任者・担当者
■製造現場のDX、プロセス改善や品質保証でお悩みの方
■医療機器開発やウェルビーイング分野の新技術・製品開発に取り組む方
■センシング技術や次世代パッケージング技術の研究開発に携わる技術者
■センシングソリューションの導入を検討する新規事業担当者

お申し込みと詳細はこちら
開催概要日時：
2026年9月1日（火）14時00分～16時15分
2026年9月4日（金）9時45分～12時00分
※両日とも放送される内容は同じです。
※終了時刻は多少前後する可能性があります。
定員：無制限（オンライン）
開催形式：オンライン配信となります。視聴はブラウザから可能です。
参加費：無料

＜プログラム＞
TOPIC１:(基調講演)インフラレジリエンス・カーボンニュートラルに貢献する 先端MEMSセンサ技術
TOPIC２:リレープレゼンテーション センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアムについて
TOPIC３:センシング材料ワーキンググループの活動について
TOPIC４:環境モニタリング技術ワーキンググループの活動について
TOPIC５:人・機械インタラクションワーキンググループの活動について
TOPIC６:半導体製造センシング・実装技術ワーキンググループの活動について
TOPIC７:パネルディスカッション データ駆動社会を支えるセンシング技術の社会実装
＜問い合わせ事務局＞
AIST Solutions イベント運営担当
E-mail：webmktg-eve-ml@aist-solutions.co.jp

AIST Solutionsでは今後も多彩なテーマでウェビナーを開催予定です。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

EVENTS/WEBINARS
https://www.aist-solutions.co.jp/events_webinars/PR TIMESプレスリリース詳細へ