波長制御フィルターとモニタ機能を搭載可能な「UV照射装置」を開発

半導体製造での後工程(先端パッケージ含む)における多様な仮固定テープ剥離を最適化




[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/97099/111/97099-111-17d4291ffb6ee019d2d7118cc056c63f-660x440.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]半導体仮固定テープ剥離用UV照射装置
岩崎電気 光・環境事業部及び岩崎電気 アイグラフィックス社は、半導体製造において欠かせない仮固定工程(TB/DB[Temporary Bonding/Debonding]工程)での仮固定テープを精密かつ効率的に剥離するUV照射装置を開発。
2026年4月より順次受注開始いたしました。

近年の半導体製造において、チップの薄型化や積層化(3Dパッケージング)が進む中、ウェハやチップを保護・補強するための仮固定テープの役割は重要性を増しています。
一方で、テープの種類によって最適な波長が異なることや、長時間の稼働による光源の出力変化が剥離品質のばらつきを招くことなどが大きな課題となっていました。

本製品は、独自開発の波長制御フィルターとUVモニタ&UVフィードバックシステムにより、これらの課題を解決し、半導体製造ラインに安定と効率を提供します。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/97099/111/97099-111-9bd4c260036f116be68083f5d06390f3-440x660.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]UVモニタ&UVフィードバックシステム(一例)
本装置が活用される工程
本装置は、主に半導体製造の薄化・パッケージング工程において活用いただけます。
- バックグラインド(裏面研削)工程後：薄化したウェハを支持台から外す際の剥離。- 再配線層(RDL：Redistribution Layer)形成：支持基板(キャリアウェハ)からの剥離。- ダイシング工程：チップ状に切り分けた後、UV照射による粘着力低減を経てフレームから剥離。

当社は、長年培ってきたランプ技術を半導体製造分野へと応用展開し、仮固定工程の高精度化・高効率化に応える光ソリューションを実現しました。
本製品を通じて半導体製造プロセスの最適化に貢献するとともに、今後も市場の変化とお客さまのニーズを先取りした革新的な光技術の開発に邁進してまいります。

詳細は岩崎電気ウェブサイトよりご確認ください。
岩崎電気ウェブサイト：仮固定テープ剥離を最適化する「半導体仮固定テープ剥離用UV照射装置」を開発PR TIMESプレスリリース詳細へ