ミラクシア、ロボカップジャパンオープン2026に協賛決定

組み込み人材育成と技術交流を加速




ミラクシア エッジテクノロジー株式会社（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中澤省吾）は、2026年4月24日（金）～27日（月）に開催されるRJC ロボカップ日本委員会が主催する「ロボカップジャパンオープン2026（JapanOpen2026）」に協賛（シルバースポンサー）することをお知らせします。ミラクシアは本協賛を通じて、組み込み開発を中心とした基礎技術の普及を後押しし、日本の組み込み開発分野の発展と、次世代のエンジニアリング人材の育成に貢献してまいります。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/179753/6/179753-6-2b116e161329cfe03df72b28ca5883f9-322x160.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]ロボカップジャパンオープン2026ロゴ
■協賛の背景ロボティクス、制御、AI、エッジコンピューティングの進展により、組み込み開発に求められる技術領域は広がり続けています。一方で、現場で求められる基礎技術（設計・実装・検証、信頼性・安全性、リアルタイム性など）を、実機を用いて統合的に磨く機会は限られています。
ミラクシアは、「エッジ技術のイノベーションで、未来価値を創造する」をミッションに掲げ、技術ノウハウや人材育成、開発インフラの提供を通じて組み込み開発の発展に取り組んでいます。これらの取り組みを通じ、SDGs目標4（質の高い教育をみんなに）および目標9（産業と技術革新の基盤をつくろう）に沿い、基礎技術の普及と技術者育成に寄与しています。さらなる発展に向けて学生を中心としたチームが競技・研究会を通じてベストプラクティスや新技術を共有するロボカップジャパンオープンの趣旨に賛同し、協賛を決定しました。

■ロボカップジャパンオープン2026（JapanOpen2026）についてRoboCup（ロボカップ）は、人工知能（AI）とロボット技術の研究・開発および次世代人材の育成を目的とし、「2050年までに自律移動型ヒューマノイドロボットがサッカーの世界チャンピオンに勝つ」ことを目標とする国際プロジェクトです。
ロボカップジャパンオープンは、RoboCup世界大会につながる日本公式大会として開催される競技会であり、競技と研究発表を通じて技術交流と人材育成を推進しています。
ロボカップジャパンオープン2026では、サッカー（小型リーグ、シミュレーション）、レスキュー（実機、シミュレーション）、＠ホーム（実機、シミュレーション、ブリッジチャレンジ）、インダストリアル（ロジスティクス）の各リーグが競技を行い、世界大会に準じた形式で競技会・研究会を開催する予定です。

■開催概要名称：ロボカップジャパンオープン2026
会期：2026年4月24日（金）～27日（月）
会場：滋賀ダイハツアリーナ　（滋賀県）
主催：ロボカップジャパンオープン2026開催委員会
共催：日本ロボット学会
　　　計測自動制御学会システムインテグレーション部門
公式サイト：https://www.robocup.or.jp/JapanOpen2026/

■代表取締役社長　中澤省吾　コメント当社は、『エッジ技術のイノベーションで、未来価値を創造する』というミッションのもと、最先端技術開発の現場で活動を展開すると共に、次世代を担う人材の育成に力をいれてまいりました。ロボカップは、若い技術者が挑戦と成長を共有できる貴重な舞台です。 今回、協賛を通じてこうした熱意あふれる挑戦者の方々を応援できることを、大変光栄に思います。会場で生まれる新たな発見や交流が、社会をもっとワクワクさせるイノベーションにつながるよう、私たちもともに歩んでいきたいと考えています。 ロボカップがさらに発展することを心から期待しています。

■ミラクシア エッジテクノロジー株式会社についてミラクシア エッジテクノロジー株式会社（Miraxia Edge Technology Corporation）は、1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業しました。半導体ハードウェア開発と並行して行ってきたソフトウェア開発で蓄積した知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化し、現在は車載および産業機器分野を中心に、組み込みソフトウェア／システムの受託開発事業を展開しています。 2020年には、台湾の半導体専業メーカーである Winbond グループ傘下に入り現社名へ変更。「誰もが組み込み開発ができる世界の実現」を目標に掲げ、組み込み開発現場の生産性向上と品質向上に貢献してまいります。

■会社概要社名：ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
代表者：代表取締役社長　中澤省吾
所在地：京都府長岡京市神足焼町1番地
設立：1997年1月
資本金：2億円　（Winbond　Electronics　Corporation　全額出資）
公式サイト：https://www.miraxia.com/

■ニュースリリースに関するお問い合わせ先
ミラクシア エッジテクノロジー株式会社
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