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ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスのLPWAの通信モジュールを開発

2019.07.05

「Type 1WG-SB」

ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)」の通信モジュール「Type 1WG-SB」(NB-IoT/Cat. M1対応)と「Type 1SS-SB」(NB-IoT対応)の2モデルを共同開発し、2019年9月以降に発売する。

「Type 1SS-SB」

「Type 1WG-SB」は12.2×12.0×1.6mm、「Type 1SS-SB」は10.6×13.2×1.8mmの世界最小クラスのサイズで、一般的な小型モジュールに対して底面積で50%の小型化を実現した。

電子回路における実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献。また、NIDD(Non-IP Data Delivery)技術に対応した通信モジュールで、高セキュリティーなネットワークを構築することができる。

また、ソフトバンクが製品の提案からサポートまでワンストップで実施。通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なATコマンドで設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行なえる。

そのほか最新のIoT通信に適した通信プロトコルであるOMA Lightweight M2Mに対応することで、通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現。なお、OMA Lightweight M2MとNIDD技術の双方に対応した通信モジュールは世界初となる。

利用イメージ

関連情報:https://www.softbank.jp/

構成/DIME編集部

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