Image Credit: honor
近年のスマートフォン向けゲームの発展にともない、端末の冷却システムもますます進化している。
特に快適なゲームプレイを約束する「ゲーミングスマートフォン」では、ヒートシンクや空冷、さらには水冷システムも登場している。
ここでは、スマートフォンの性能向上を縁の下から支える冷却システムに焦点を当ててみよう。
実は昔からあった、液冷システム
Image Credit: NTTドコモ
2018年8月には、中国ファーウェイから液冷システムを搭載したスマートフォン「honor Note 10」が発表された。この端末では、液冷システムにより内部部品の温度を10℃も下げられるとアピールしている。
しかしスマートフォンに液冷システムが搭載されたは、これが初めてではない。じつはNECカシオから、2013年6月に同じようなヒートパイプによる液冷システムを採用した「MEDIAS X N-06E」が発売されていたのだ。
これはパイプの中に液体を封入し、熱で液体が気体となる際に熱が移動することを利用する冷却システムだ。またノートPCなどでも、ヒートパイプによる熱移動を利用した製品が存在する。
シンプルながら効果を発揮するヒートシンク
Image Credit: サムスン
一方韓国サムスンがフラッグシップスマートフォン「Galaxy Note9」に搭載したのが、ウォーターカーボン冷却システムだ。これは搭載されたプロセッサをカーボンパーツで冷却することで、スマートフォンの長時間利用が可能になるとしている。
これまでGalaxy Noteシリーズはスタイラス「Sペン」によるメモやイラストなど、クリエイティビティの高さをアピールしてきた。しかしますます人気の高まるゲーミング需要に応え、ゲーム性能の高さも強くアピールされることとなった。
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