MediaTekが圧倒的な5G速度とバッテリー寿命を実現したスマホ用チップ「Dimensity 7200」を発表

モバイル、衛星、スマートTV、Wi-Fi 7、IoT、5G イノベーションを盛り込んだデバイスと技術デモ

MediaTekは、2023年2月27日から3月2日までスペインのバルセロナで開催される世界最大のモバイル関連展示会「MWC2023」において、同社のDimensity、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonicのポートフォリオからテクノロジーと製品ハイライトを紹介すると同時に、モバイル機器にとどまらない5G技術のさまざまな新しいデモを実施。

また、衛星通信プラットフォームのデモや、世界の主要ブランドを含むさまざまな分野におけるMediaTek搭載デバイスを展示し、ホール3、スタンド3D10のMediaTekブースでデモを行った。

衛星コネクティビティ、5G、mmWaveなどのソリューション

MediaTekの3GPP標準ベースの5G非地上系ネットワーク（NTN）ソリューションは、スマートフォンなどのデバイスに双方向の衛星通信を提供する。

MWCでは、MediaTekのブースでNTNソリューションを搭載した新しいデバイスの数々を見ることができ、次世代無線NTN（NR-NTN）技術のデモも初公開した。

MediaTekは、衛星コネクティビティの新時代を切り拓くだけでなく、消費者に最速かつ最も信頼性の高い5Gコネクティビティを提供することにも重点を置いている。その一例として、先進的なAccess Traffic Steering, Switching, and Splitting（ATSSS）技術を公開。

MediaTekとDeutsche Telekomの両社は先ごろ、MediaTekのフラッグシップチップセットDimensity 9200を使用して、ATSSS 3GPPRelease-16（R16）規格の概念実証を世界で初めて実施した。

これは、シームレスで高度なカスタマーエクスペリエンスを実現する統合マルチアクセスコネクティビティを実証するものだ。

ラボの実験環境に実装された最初の主要ユースケースとして、ATSSSのハンドオーバー機能は、セルラー5GからWi-Fiに、またはその逆に切り替えることによって、安定した音声およびビデオ通話の品質を保証。これによりユーザーは最高品質の接続を安定的に享受することができるようになる。

このソリューションは、既存のセルラーアクセスネットワークとWi-Fiアクセスポイントの両方に対応し、コスト効率の高い方法でカスタマーエクスペリエンスとネットワークパフォーマンスを簡単に改善することも可能。

また、MediaTekはEricssonと協力して、接続性能と信頼性を向上させる5G mmWaveビーム技術のデモを実施。

さらに、MediaTekはKeysightの5Gネットワーク・エミュレーション・ソリューションを使用したmmWave向け5G UltraSaveを展示し、その技術がハードウェアとソフトウェアの設計を最適化し、さまざまな5G対応デバイスの高速データ伝送時にバッテリー寿命を延ばすことができるかを解説した。

スマートフォンとタブレット

フラッグシップのスマートフォンからマスマーケット向けデバイスまで、あらゆる製品を強化するMediaTekのDimensityラインアップは、コネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングにおける革新的技術を組み合わせた比類のない製品を提供している。

MediaTekはMWCでDimensity 9200チップセットがフラッグシップスマートフォンをいかに次のレベルに引き上げるかを明らかにした。

デモには、ゲームに驚異的なビジュアルを提供するMediaTekのハードウェアトレーシングサポート、リフレッシュレートをリアルタイムで調整するIntelligent Display Sync 3.0、マルチパーソンセグメンテーションとマルチレイヤーカラー管理で画質を最適化するインテリジェントなイメージセマンティックセグメンテーションが含まれている。

今回の出展では、Dimensity 9200を搭載した最新のフラッグシップデバイスであるvivo X90とX90 Proも展示。また、MediaTekは、折り畳み型やタブレット型フォームファクター向けにも積極的に製品展開している。

MWCではこれらのジャンルから、MediaTek Dimensity 9000+を搭載したOPPO Find N2 FlipとTecno PHANTOM V Fold、さらにはMediaTek Dimensity 9000フラッグシップチップセットを組み込んだOnePlus PadとLenovo Tab Extremeといったカテゴリーのデバイスを展示した。

さらに、MediaTek 7000 Dimensityシリーズから、新しいDimensity 7200がMWCでデビューを飾る。このチップセットは、最先端のAI、強力なゲーミング、圧倒的な5G速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長する。

Dimensity 7200はTSMCの第2世代4nmプロセスで製造されており、最大2.8GHzで動作する2つのArm Cortex-A715コア、6つのCortex-A510コア、さらに内蔵型のAI処理ユニットと、Arm Mali G610 GPUを統合している。

MediaTekのImagiq 765と14ビットHDR ISPを搭載したことで、このチップセットは4K HDRビデオ録画と200MPカメラに対応。

内蔵のR16 Sub-6GHz 5Gモデムは、下り最大4.7Gbpsの性能に加え、2CCキャリアアグリゲーションとデュアルVoNRとデュアル5G SIMに対応する。

MediaTekはまた、マスマーケット向けゲーミングデバイス用に設計されたHelio G36を搭載したHelioスマートフォンシリーズの最新モデルも発表。

Helio G36は、2.2GHzのピークスピードを誇る8コアのArm Cortex-A53 CPUを搭載した、手頃な価格のスマートフォン向けチップだ。

ゲーミングのエクスペリエンスを向上させるために、高速90Hzディスプレイと、軽快なAIカメラ拡張機能を備えた50MPカメラに対応している。

家庭内でのコネクティビティを加速させるIoT、Chromebook、スマートTV

MediaTekのFilogicポートフォリオは、住宅用ゲートウェイ、メッシュルーター、スマートTV、ストリーミングデバイス、スマートフォン、タブレット、ノートPCなどに、信頼性の高い常時接続エクスペリエンスを提供する。

MediaTekの業界をリードするWi-Fi 7/6E/6 Filogicソリューションを搭載したデバイスのエコシステムの全容を展示した。

優れた技術を誰もが利用できるようにするという使命に基づき、MediaTekのGenioプラットフォームには、多種多様なスマートホームおよびスマート環境デバイス向けのプレミアム、ミッドティア、およびエントリーレベルのチップセットが用意されている。

同社のKompanioチップセットは、幅広い価格帯のChromebookに高い性能と優れたバッテリー寿命を提供する。

スマートTV市場向けには、MediaTekのPentonicポートフォリオが最新のディスプレイ、オーディオ、AI、放送、コネクティビティ技術を統合し、比類のないエンターテイメント エクスペリエンスを実現する。

MediaTekはMWCにおいて、Genio、Kompanio、およびPentonicのポートフォリオを搭載した一連のデバイスの展示およびデモを行った。

関連情報：https://www.mediatek.jp/

構成／Ara