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インテルCEOが語った新しいコンピューティング需要に応える半導体戦略の柱

2022.09.13

半導体大手のインテルのパット・ゲルシンガーCEOは、先ごろ開催された高性能プロセッサーの国際学会『Hot Chips 34』で、世界のとどまることのないコンピューティング需要に応えて、完全没入型のデジタル体験を実現するために最先端のコンピューティングとパッケージング技術がいかに必要とされているか、そして今後の製品アーキテクチャーについて説明した。

インテルは『Hot Chips 34』の基調講演で、2.5D/3Dタイルベースのチップ設計を可能にするアーキテクチャーとパッケージングを中心とした最新のイノベーション技術について説明。それらが半導体チップ製造の新たな時代に向けて、今後何年もムーアの法則を前進させていくことを強調した。パット・ゲルシンガーCEOは、1995年のゴードン・ムーア以来となる『Hot Chips』でのインテルCEOによる基調講演の登壇だったが、高性能なコンピューティングを目指して飽くなき追求を続けるインテルの方針を示し、今後リリース予定の製品ポートフォリオから「Meteor Lake(開発コード名)」、「Ponte Vecchio(開発コード名)」GPU、インテル Xeon D-2700/D-1700プロセッサー、FPGAファミリーの詳細と新たなシステム・ファウンドリー事業モデルについての概要を説明した。

「インテルはRibbonFET、PowerVia、高開口数(High-NA)リソグラフィーといった数々の進歩と、2.5D/3Dパッケージングによる開発設計を組み合わせ、ひとつのパッケージに実装するトランジスター数を現在の1000億個から2030年までに1兆個へと拡大するという目標を掲げています。ひとりの技術者として、今ほど素晴らしく、そしてこれほどまで重要な時期を経験したことはありません。我々全員が現在の生活の中で、半導体が担う重大な役割を伝えるアンバサダーとならなければなりません」(インテル/パット・ゲルシンガーCEO)

インテルによれば、半導体業界は新たな黄金期に入り、チップ製造における従来のファウンドリー・モデルの捉え方をシステム・ファウンドリーへと転換しなければならない時期を迎えているという。インテルのシステム・ファウンドリー事業モデルは、従来のウエハー製造のサポートに留まらず、最先端のパッケージング技術、チップレットのオープンなエコシステム、ソフトウェア・コンポーネントを結集。これによりひとつのパッケージで複数システムを構成して提供でき、強力なコンピューティング性能と完全没入型のデジタル体験を求める世界的な需要に応えていくという。またインテルは、プロセス技術とタイルベースの設計を継続的に進歩させ続けることで業界のニーズにも対応していく。『Hot Chips 34』で、今後リリース予定の次世代テクノロジーの中からいくつかの製品アーキテクチャーについても先行発表を行った。

「Meteor Lake」、「Arrow Lake」、「Lunar Lake(開発コード名)」プロセッサー:製造、消費電力、性能を効率化するタイルベースのチップ設計によりパソコンに変革を起こす。インテルのFoverosインターコネクト・テクノロジーを用いて3Dスタックで構成された、ディスクリート型のCPU、GPU、SoC、I/Oタイルによって実現。このプラットフォームへの転換は、チップレットのオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」を推進する業界のサポートにより増強され、最先端のパッケージング技術に統合する際にさまざまなベンダーが連携することで、異なるプロセス技術に基づいたチップレットの設計と製造が可能になるという。

インテルのデータセンター向けGPU「Ponte Vecchio(開発コード名)」:ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)からAI駆動のスーパーコンピューティングまで幅広く、高密度コンピューティングへの対応を目的に設計。インテルのオープン・ソフトウェア・モデルを最大限に活かし、OneAPIを利用することで、APIによる抽象化やクロスアーキテクチャーのプログラミングを簡素化できるという。「Ponte Vecchio」は、そのタイル構造に表れているとおり、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ(EMIB)とFoverosの最先端パッケージング技術を組み合わせて接続された、いくつもの複雑なデザインで構成されている。この高速MDFIインターコネクトにより2スタックまで拡張できるため、ひとつのパッケージに1000億を超えるトランジスターを実装することが可能になっている。

インテル Xeon D-2700/D-1700プロセッサー・シリーズ:5G、IoT、エンタープライズ、クラウドのアプリケーションといったエッジのユースケースを意図し、実際の導入環境の多くに共通して見られる消費電力と実装スペースの制約を特に考慮して設計。チップは、最新の演算コア、柔軟なパケット・プロセッサーを備えた100Gイーサネット、インライン暗号アクセラレーション、同期を確保するタイム・コーディネーテッド・コンピューティング(TCC)やタイム・センシティブ・ネットワーキング(TSN)、AIプロセスに組み込む最適化といったタイルベース設計の実現を示す例でもある。

FPGAテクノロジー:引き続きハードウェア・アクセラレーションの強力かつ柔軟なツールとして、特に無線周波数(RF)アプリケーションで確実な実装手段を提供。デジタルとアナログのチップレットに加え、プロセスノードが異なるチップレットや別のファウンドリーで製造されたチップレットまで統合することで、これまでにないほど効率を上げ、開発にかかる時間を短縮して開発チームの柔軟性を最大限に引き上げることが可能になる。このチップレット・ベースのアプローチがもたらした成果は、まもなく公開する予定だという。

https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/newsroom/news/hot-chips-34-new-era-chipmaking.html

構成/KUMU


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