DIME MAGAZINE
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ソニーネットワークコミュニケーションズスマートプラットフォームは、1枚のSIMで国内3キャリア（NTTドコモ、KDDI、ソフトバンク）、海外約182の国と地域で利用できる『MEEQグローバルSIM』の提供を開始した。
これによりIoT／DX利用におけるデータ通信の接続性が向上するとともに、チップ型SIMはカード型SIMに比べて小型で多様な環境への耐性が高いことから、IoT／DX機器の小型化や品質の高いデバイスの製造が可能になるという。
『MEEQグローバルSIM』の特徴について
『MEEQ』は、直感的なコンソール画面を通じて、簡単にIoT向け通信サービスを購入／決済／登録／管理ができるNoCode IoT／DXプラットホーム。
NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクの回線のデータ通信専用SIMの利用が可能で、システムを用意しなくても簡単にIoT回線を追加し、さまざまな事業をサポートすることができる。さらにデータベース『IoTストレージ』やデータを分析してアクションに結び付けるアプリケーションなどIoT事業者やIoTを活用したい企業が簡単に利用できるサービスを拡充している。
『MEEQグローバルSIM』では、低容量に最適な月額0.38USドルから国内外で利用可能な３つのプランを用意。日本で準備したSIMをIoT／DX機器に装着するだけで、国内外を問わずシームレスにデータ通信が可能（2022年6月28日現在、音声通話(VoLTE含む)、SMSは利用できません）となり、スムーズな海外IoTビジネス展開が実現可能。利用する国に関係なく、約182の国・地域で料金が一律となる低容量向けのプランも提供されている。
３つの料金プランを用意
・事務手数料はSIM着荷のタイミングで発生します。
・月額基本料金は、利用開始月より発生し、日割りはありません。
・事務手数料は税込となります。
・月額基本料金、データ通信料金は円に換算され消費税が課税されます。
・USドル／円の変換レートは利用月における三井住友銀行の月中平均TTSを使用します。
※4 外国の法令など海外通信事業者の定めるところにより利用が制限もしくは停止されることがあります。また海外通信事業者により利用できない通信方式があります。
カード型3in1（マルチカット）SIM、チップ型SIM（eSIM）に対応
1枚から発注可能な、標準、micro、nano、全サイズ対応できるカード型3in1（マルチカット）SIMと1リール単位（1リール250SIM）で発注可能なMFF2（Machine to machine Form Factor 2）規格のチップ型SIMが利用可能。チップ型SIMは、IoT／DX機器の小型化、車載のような振動が激しい場所、または高温・多湿といった環境での利用、SIM カード盗難による動作停止や不正利用の抑制が可能。
自動アクティベーション機能により在庫期間中の費用を抑制
通信開始時（データ通信量が10KB超過後）に自動アクティベーションとなるため、アクティベーションのためのシステムは不要で、IoT／DXサービスの利用開始が可能。アクティベーション前は月額基本料金が発生しないため、IoT／DX機器の製造中、在庫期間中も月額費用が発生することはない（アクティベーションまでの有効期限は1年間）。利用中のSIMを利用休止状態にさせることで月額費用がかからない運用もできる（別途年間更新費用がかかります）。
ユーザーの利用シーンごとに直感的な回線管理が可能
MEEQコンソールでSIMの発注が可能で、MEEQ SIM同様グループも作成できるため、利用者の利用サービス・シーンごとのグループ管理ができる。またMSISDNやIMSIの表示・検索が可能なので回線の管理・運用が容易だ。
https://www.sonynetworksmartplatform.co.jp/meeq/globalsim.html
構成／KUMU
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