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京セラが触覚伝達技術「HAPTIVITY」とTactoTekの射出成形3D構造技術「IMSE」を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発

2021.11.26

京セラは、リアルで多彩な触感を再現する触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、電子部品を搭載した基板を3 D射出成形でカプセル化するTactoTekの技術「IMSE」を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発したと発表した。

「HAPTIVITY」とは、圧電素子を活用することで、パネルやディスプレイを指でタッチした感圧で微細な振動を発生させ、リアルな触感を実現する技術。

一方、「IMSE」とは、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術で、さまざまな電子部品を樹脂に一体封入することで、部品点数の削減・耐振動性の向上・薄型化・物流の簡素化などを実現する。

この両社が保有する特許技術を融合した「HAPTIVITY i」は、触覚伝達機能を有するさまざまなモジュールの一層の薄型化・軽量化、部品点数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現する複合技術。

具体的には、IMSE技術により薄型化した筐体にHAPTIVITYを組み合わせることで、従来の機械式ボタンを代替し、操作感を損なうことなく、一層の薄型化とシームレス3Dデザインを実現。これにより自由な設計が可能となり、ニーズに合わせた従来とは異なる新しいHMI(Human Machine Interface)デバイスを実現する。

また、複数のサプライヤーから部材を購入して組み立て、性能の調整が必要であった従来技術に対し、「HAPTIVITY i」は加飾、照明、タッチスイッチ、圧力センサー、触感アクチュエータ、などを一つのモジュールとして提供することが可能で、部品点数の削減や工数低減に貢献する。

京セラは今後も、「HAPTIVITY i」という技術をブラッシュアップし、同社の幅広い製品・技術と融合することで、HAPTIVITYを搭載したさまざまなモジュールを開発し、新しい市場を開拓していくとしている。

関連情報
https://www.kyocera.co.jp/

構成/立原尚子

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