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レノボの新ブランド「ThinkEdge」第1弾はエッジコンピューティング専用端末「SE30」と「SE50」

2021.07.15

レノボ「ThinkEdge」

レノボ・ジャパンは、新ブランド「ThinkEdge」から、エッジコンピューティング専用端末「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発売した。価格は「ThinkEdge SE30」が158,400円~、「ThinkEdge SE50」が224,400円~。

オフィスから工場、そして一般社会までスマート化が進行する現在、IoTデバイスから収集したデータは加速度的に増加し、今後ますますエッジでの処理ニーズ、パフォーマンスが必要なワークロードの増加は高まっていくことが予想されることから、同社は、今回、この分野へさらに注力すべく新ブランド「ThinkEdge」を立ち上げ、「ThinkEdge SE30」「ThinkEdge SE50」を発売。いずれも、Thinkシリーズの開発で培ってきたノウハウを活かし、エッジコンピューティングやAI処理にも最適なパフォーマンス、優れた堅牢性、信頼性を実現した製品となっているとしている。

■「ThinkEdge SE30」

約0.81LサイズのコンパクトなエッジIoT専用端末。IoTおよび組み込み機器向けの、第11世代インテル Core i5-1145GRE / i3-1115GREプロセッサーを搭載。ビデオポートはType-C、Thunderbolt4のほか、Core i5モデルはDisplayPortを、Core i3モデルはHDMIを装備する。

厳しい環境での利用に最適とし、ファンレス構造を採用するほか、ヒートシンクを底面にも搭載し、稼働温度は-20~60度まで対応。MIL-STD810Hに準拠した堅牢性も備える。

接続面では、Wi-Fi、Bluetooth、RJ-45を備えるほか、5G、4Gの高速通信にも対応。なお、5Gモデルの発売時期は後日発表するとしている。

本体サイズは約179×51.5×88mm、質量は約1.02kg(最大構成時)。

■「ThinkEdge SE50」

約2Lのファンレス筐体に第8世代インテル Core i7-8665UE / Core i5-8365UE プロセッサーを搭載し、メモリは最大32GB、ストレージは1TB SSD+1TB HDDの最大2TBまで拡張可能。MIL-STD810H準拠で、稼働温度は0~50度。また、IP50の防塵性能を装備する。

グラフィックスに3rd Gen インテル Movidius VPU(搭載モデルの発売時期は後日発表)も搭載可能で、画像分析やDeep Learningなどに必要なパフォーマンスを提供。カメラの映像を通して稼働中の生産ラインから製品を検品する、オフィス内の社員の顔を認識して不審者がいた場合はアラートを出すなど、より高度な分析やデータ処理が求められるユースケースに最適と想定しているとしている。

また、オプショナルポートにはRJ-45のほか、車載ネットワークやFA、産業機器など多方面で使われているシリアル通信プロトコルCAN、LEDライトやPLCとの接続に適したDIO採用モデルも選択することが可能だ。

本体サイズは約179×72×182.9mm、質量は約3.21kg(最大構成時)。

関連情報
https://www.lenovo.com/jp/ja/

構成/立原尚子

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